1. LM259封裝尺寸是標準的TO-220封裝。2. 這是因為TO-220封裝是一種常見的功率半導體封裝，具有良好的散熱性能和較高的電流承載能力，適用于高功率應用。3. 此外，TO-220封裝的尺寸為10.16mm x 15.24mm x 4.83mm，具有較大的體積，方便焊接和安裝，也便于進行熱管理。
LM259是一種固定和可調節(jié)電壓降壓穩(wěn)壓器芯片，由德州儀器（Texas Instruments）公司生產(chǎn)。LM259系列有多種封裝類型，尺寸也會有所不同。以下是其中一種常見封裝的尺寸：
1. TO-220（DCY封裝）：
- 封裝類型：TO-220
- 尺寸（大致）：10.16mm x 15.24mm x 4.83mm (L x W x H)
需要注意的是，封裝尺寸可能因制造商、具體型號、封裝類型的不同而有所區(qū)別。因此，在選擇LM259芯片時，建議參考其具體型號的數(shù)據(jù)手冊或制造商的規(guī)格說明，以確保您獲取正確的封裝尺寸信息。
貼片，左下角為第1腳，焊盤尺寸設置1.1X2.6mm，間距1.7mm，放5個。上面放個散熱焊盤，盡寸11.6x10.6，到下面焊盤間距為8.315mm.左右為長邊。
