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中國芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展階段,個人很看好發(fā)展前景。
首先,隨著科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高,很多消費類電子產(chǎn)品傾向于一顆主芯片加簡單的外圍電路就實現(xiàn),這對芯片行業(yè)提出了需求,同時也降低了整機廠商的門檻,更多的產(chǎn)品形態(tài)被創(chuàng)新,更多的芯片需求量爆發(fā)出來。從復(fù)雜的電腦cpu,到手機SoC,到mp3,智能音響,小到電子煙等等,芯片的需求量十分巨大。
其次,大家都知道,連續(xù)10年我過的芯片進(jìn)口額都大于石油,證明我國的芯片市場需求是擺在那里的。我國本是人口大國,這些年我們在從山寨到自主的路上也基本邁開了步伐,前面提到的很多產(chǎn)品形態(tài)被創(chuàng)新,其實很多創(chuàng)新就是我們自己的市場行為。所以,從整個大市場的需求到國內(nèi)的需求都是明確切有量的。
再則,芯片的核心地位在電子產(chǎn)品中毋庸置疑。中芯事件也好,還是老美加稅也好,雖然我們都不怕,但始終被人掐著脖子肯定是不行的。所以,這些年國家層面一直在大力扶持本土的芯片企業(yè),成立了國家大基金,雖然很多嘲諷的聲音在質(zhì)疑拿了大基金的企業(yè)是在浪費國家的錢,但我們應(yīng)該看到積極的一面,大基金帶動了更多的資本投入到中國芯片產(chǎn)業(yè)里,像紫光這樣有體量的芯片企業(yè)都是收益者,還有制造端的中芯國際等等。
還則,中國的芯片設(shè)計人才越來越多,也越來越成熟,能有力的支撐這個行業(yè)的健康發(fā)展。
最后,中國從芯片設(shè)計,到芯片制造,封測,整機研發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,尤其是整機方面,有產(chǎn)品形態(tài)的創(chuàng)新,反過來對芯片提出市場需求,相互提升,相信這個市場化的形態(tài)會越來越完善。
個人看好中國芯片的發(fā)展前景,你怎么看呢?歡迎分享給小蝦
總的來看,中國芯片產(chǎn)業(yè)的前景無疑是光明的,市場長期向好,產(chǎn)業(yè)將持續(xù)蓬勃發(fā)展。但同時,面臨的一些瓶頸也不容忽視。
市場長期向好,具體原因如下:
1.政策落地,行業(yè)長期向好黨和政府出臺政策對半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行投資補助、稅收優(yōu)惠等支持,制定戰(zhàn)略發(fā)展為半導(dǎo)體發(fā)展提供方向指引,多方面政策共同推動行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。如2020年出臺的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進(jìn)出口等多角度對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供政策支持。
2.國家大基金入局,提高企業(yè)競爭力國家大基金入局推動企業(yè)資本開支、股價和業(yè)績大幅增長,大基金一期在2014年成立,一期總投資規(guī)模為1387億元。大基金二期成立于2019年,二期瞄準(zhǔn)上下游企業(yè),預(yù)計可以撬動社會融資6-8千億元,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多資金和資源。在大基金和社會資金支持中,中國半導(dǎo)體企業(yè)的運營成本降低。
3.外國制約倒逼國產(chǎn)替代加速發(fā)展中美貿(mào)易關(guān)系復(fù)雜,華為、中芯國際事件敲響了國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的警鐘,半導(dǎo)體對國民經(jīng)濟和國家戰(zhàn)略安全起著重要作用,承載著領(lǐng)域崛起的期待,半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代和自主可控成為國內(nèi)企業(yè)的共識,國產(chǎn)替代驅(qū)動半導(dǎo)體企業(yè)自發(fā)轉(zhuǎn)型升級,國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示僅2020年,中國就新增了2.28萬余家半導(dǎo)體公司,相比2019年增長了195%。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期。
4.產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、數(shù)字化發(fā)展帶來大量需求隨著中國市場需求增長,圓晶制造產(chǎn)能提升,中國大陸承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,帶來了大量產(chǎn)業(yè)鏈配套需求。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新基建建設(shè),需求擴張,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間進(jìn)一步增大,同時也激發(fā)半導(dǎo)體進(jìn)一步技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新,帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變革。
不過,面臨的一些發(fā)展瓶頸還得正視:
1.技術(shù)壁壘高,高端市場被國外巨頭占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)雖已進(jìn)入快速發(fā)展階段,但對外依存度較高,高端市場仍被國外巨頭占據(jù)?!侗P點中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)》白皮書數(shù)據(jù)顯示:2020年,中國半導(dǎo)體進(jìn)口額達(dá)到3780億美元。中國企業(yè)在高端邏輯、先進(jìn)模擬和前沿存儲產(chǎn)品領(lǐng)域中較為落后,仍依賴進(jìn)口。
2.深層次矛盾積累加劇,壟斷格局顯著半導(dǎo)體行業(yè)是資金密集型與技術(shù)密集型行業(yè),目前我國人口紅利逐漸消退,半導(dǎo)體材料漲價,碳中和大背景下環(huán)保要求增高,半導(dǎo)體企業(yè)可借助數(shù)字化工具提升研發(fā)、設(shè)計、制造、封測等效率。半導(dǎo)體行業(yè)龍頭壟斷格局顯著,市場份額集中,企業(yè)間競爭更加激烈。
3.自主化率低,創(chuàng)新能力及投入不及國外企業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)外部競爭激烈,我國半導(dǎo)體行業(yè)核心原材料不能自給自足、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口、制造供應(yīng)鏈自主化率低等短板不斷凸顯,并且自主創(chuàng)新能力尚顯不足,創(chuàng)新研發(fā)投入較低,在低端市場同質(zhì)化競爭嚴(yán)重,企業(yè)需要打造核心競爭優(yōu)勢要夯實品質(zhì)基礎(chǔ)、完善產(chǎn)品系列性,深度鉆研技術(shù),不斷推進(jìn)數(shù)字化、智能化進(jìn)程。
4.缺乏規(guī)范新技術(shù)開發(fā)和運營的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)半導(dǎo)體行業(yè)新興技術(shù)應(yīng)用不斷變化中,技術(shù)迭代快,企業(yè)需依賴技術(shù)參數(shù)才可進(jìn)行生產(chǎn),而初期投入巨大,企業(yè)較為謹(jǐn)慎。行業(yè)缺乏規(guī)范新技術(shù)開發(fā)和運營的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī),不利于企業(yè)投資開拓新市場。
那么,半導(dǎo)體企業(yè)如何贏得與時間的賽跑,快速搶占市場?積極把握市場變化中的機會,聚焦整個產(chǎn)品生命周期,利用數(shù)字化工具獲得競爭優(yōu)勢,重構(gòu)企業(yè)核心競爭力成為半導(dǎo)體企業(yè)的重要課題。
透過電子信息溝通平臺,讓合作廠商能實時分享產(chǎn)能、生產(chǎn)、庫存狀況,縮短制造周期
時間,更精準(zhǔn)進(jìn)行需求預(yù)測。
強化內(nèi)、外伙伴協(xié)同合作,減少生產(chǎn)延遲、零件短缺、庫存過高及產(chǎn)品質(zhì)量的管理風(fēng)險。
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武漢18前年國家投了5000億建芯片研發(fā)基地呢,自己上網(wǎng)查查就知道前景有多大了!