小米13 邊框材質是鋁金屬，這種材料是相對比較輕，也擁有一定的強度的金屬材料。對比不銹鋼來說，質量更輕且不容易刮花，不過強度不如不銹鋼材質。大多數(shù)的智能手機都是使用鋁金屬材質，足以應付日常的使用需求。

從邊框外，小米13系列將采用一種全新的“科技納米皮”。該材質在保持素皮材質皮質手感的同時，可以實現(xiàn)抗磨損、抗變色和抗臟污的效果，并提升素皮材質的可靠性和壽命。

？小米13邊框的設計采用了以下幾種方式來實現(xiàn)。1. 小米13采用了極窄邊框設計，通過精確的邊框控制和工藝技術，使得屏幕邊框非常窄。這樣一來，屏幕占據(jù)的比例更大，用戶可以獲得更寬廣的視覺體驗。2. 小米13使用了特殊的屏幕技術，例如COF（Chip On Film）封裝技術，將驅動芯片和面板層通過直接貼合的方式整合在一起，減少了屏幕結構的厚度，從而使得邊框更加窄。同時，使用了透明切割技術，進一步減小了邊框寬度。3. 此外，小米13還采用了隱藏式前置攝像頭的設計，將攝像頭嵌入到屏幕下方，并通過特殊的光學技術來實現(xiàn)透明顯示，讓攝像頭不再成為邊框的突出部分，從而進一步減小了邊框的可見寬度?？偟膩碚f，小米13通過精細的邊框控制、特殊的屏幕技術以及隱藏式前置攝像頭的設計，實現(xiàn)了邊框的極窄化，給用戶帶來更廣闊的視覺體驗。

小米13系列在邊框設計上采用了多項技術，以實現(xiàn)邊框的較窄和較高屏占比。下面是一些可能使用的技術和設計手段：

1. 窄邊框設計：小米13系列采用了窄邊框設計，即在屏幕四周盡可能減少邊框的寬度，使屏幕看起來更大。這需要通過技術手段將顯示屏模塊和邊框尺寸進行有效控制和協(xié)調。

2. COF（Chip-on-Film）封裝技術：COF是一種先進的封裝技術，可以將驅動芯片直接封裝在柔性電路板上，減小芯片尺寸，在邊框空間有限的情況下更好地利用空間。

3. 全面屏設計：小米13系列可能采用了全面屏設計，即將屏幕延伸到四個邊緣，減少邊框的感知。這種設計通常需要結合特定的屏幕顯示技術和切割工藝。

4. 精密工藝和工程技術：小米13系列可能采用一系列精密工藝和工程技術來獲得較窄的邊框，例如精確的膠合工藝、優(yōu)化的線路布局、特殊材料的選擇等。

需要注意的是，具體的邊框設計和技術應用可能會因不同的小米13系列產品而有所差異。以上是一些常見的邊框設計和實現(xiàn)技術，但具體說明可能需要參考小米官方的產品資料或官方發(fā)布的技術解釋。