LQFP封裝是一種低端的扁平式表面貼裝封裝（SMT）技術(shù)，常用于集成電路（IC）的封裝。LQFP代表低輪廓內(nèi)部引腳（Low-profile Quad Flat Package）。

LQFP通常是方形或矩形的形狀，擁有內(nèi)部引腳排列。LQFP封裝通常用于電子產(chǎn)品中的控制器、處理器、存儲(chǔ)器、轉(zhuǎn)換器等重要部件的包裝。LQFP封裝的優(yōu)點(diǎn)包括：節(jié)省印刷電路板（PCB）面積、易于焊接、在大量生產(chǎn)中成本較低等。

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng) 。