這問題，就好比問：耐克為什么不自己生產(chǎn)鞋子是一個道理。只是，涉及到芯片，問題比剛才這個比方復(fù)雜一點而已。具體分兩方面來談：

1.量產(chǎn)芯片也是要技術(shù)與成本的

華為，蘋果這類企業(yè)，他們掌握的是芯片的設(shè)計技術(shù)，但不是生產(chǎn)技術(shù)。要生產(chǎn)芯片，還需要很多設(shè)備，很多尖端技術(shù)，這是華為蘋果他們所沒有的。另一方面，要達(dá)到量產(chǎn)芯片，所需要投入的成本非常巨大，據(jù)傳，因特爾一座廠就耗資200億，這等投入，對于華為、蘋果很不合算，畢竟，量產(chǎn)芯片又不是他們的主業(yè)。

2.產(chǎn)業(yè)鏈分工不同

就像蘋果要富士康組裝手機一樣，在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，臺積電等芯片代工企業(yè)就是專門量產(chǎn)芯片的，大家各有分工，各司其職即可。好比波音飛機，一架飛機上凝結(jié)了諸多國家的生產(chǎn)零部件，難道波音就必須都?xì)w攏到自己門下，自行生產(chǎn)？完全沒必要！

目前，全球能大規(guī)模量產(chǎn)芯片的企業(yè)共計四大家：臺積電、三星、因特爾、GF，在量產(chǎn)芯片以及革新生產(chǎn)工藝上，四家公司也是投入巨大。在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，這四家公司是出于下游的，可以說是靠著華為、蘋果這些公司度日的，一旦失去他們的訂單，基本上就代表著有餓死的風(fēng)險。

據(jù)傳，高通與蘋果在成產(chǎn)對接上頻出問題，這也是誘發(fā)博通收購的一大關(guān)鍵單。

所以，華為、蘋果他們不生產(chǎn)芯片，但是芯片廠商依舊要圍繞著他們轉(zhuǎn)，這種上下游關(guān)系，為他們企業(yè)的利益最大化謀求了更大空間。

打個比喻回答你吧，這樣也更通俗易懂些！

假如 你從家里到縣城有一條50公里的馬路 是一條很爛的泥路，你家開銀行的 很有錢，然后打算修這條路。 重點來了 那么你會為了 屬于完全自己生產(chǎn)的馬路 去生產(chǎn)馬路的原材料？為了這個馬路 建個 水泥廠？鋼筋廠？ 砂石場？ ？？ 肯定不會的！ 蘋果公司 也是一樣 它只設(shè)計 研發(fā)，然后去買材料，再找 組裝手機的企業(yè) 去組裝完成。

一個做產(chǎn)品設(shè)計的，只需要掌握自主有知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，并非需要完全自主生產(chǎn)零部件，只要所需要的主要核心部作自己設(shè)計，找公司代工加工生產(chǎn)，輔助零件全球采購，就可節(jié)約產(chǎn)品的成本，公司就可利潤朂大化。

所以蘋果公司自己不生產(chǎn)零部件，并不代表它沒有設(shè)計能力，沒有研發(fā)能力，沒有錢玩零部件的生產(chǎn)，只是經(jīng)營理念不同，少花錢玩成本高的制造業(yè)，就可多積累現(xiàn)金，抗風(fēng)險能力就更大，將錢錢不玩成熟的技術(shù)，而用于開發(fā)未來新概念的產(chǎn)品，就能領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)新技術(shù)，那吋賺的利潤就比自己建廠生產(chǎn)零部件賺得更多。