ACF的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜來保護(hù)主成分。使用時(shí)先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準(zhǔn)對(duì)位后將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固化，最后形成垂直導(dǎo)通、橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。

ACF主要應(yīng)用在無(wú)法透過高溫鉛錫焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)應(yīng)用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時(shí)連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅(qū)動(dòng)IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封裝時(shí)驅(qū)動(dòng)IC與玻璃基板接合之制程，目前均以ACF導(dǎo)電膠膜為主流材料。