PCB材料選擇–概述

有幾種材料可供選擇以生產(chǎn)PCB。這些材料從標準材料到高度復雜的材料都不同。但是，根據(jù)特定的應用要求選擇正確的材料至關(guān)重要。選擇PCB材料時必須考慮以下幾點。

l 層壓板–層壓板的選擇在很大程度上決定了最終組件的結(jié)構(gòu)強度。IPC在選擇層壓板時建議以下幾點：

n 選擇一種可以在各種規(guī)格中輕松訪問的類型。

n 除非PCB設計要求相同，否則請避免使用特殊的層壓板。這些可能很昂貴，并且交貨時間更長。

n 將層壓板與幾個參數(shù)進行比較。這些包括易切削性，無故障加工和加工成本。根據(jù)您的需求和預算選擇最合適的材料。

n 選擇可以承受嚴格的制造過程和操作壓力的層壓板。

l 膠粘劑–有多種膠粘劑可用于粘合銅箔和層壓板。IPC建議在考慮其硬度，熱膨脹系數(shù)（CTE）和介電強度等因素之后選擇合適的粘合劑。此外，選擇的粘合劑類型必須與制造工藝，操作應力和應用條件兼容。

IPC建議從以下選項中選擇粘合劑。

l 環(huán)氧樹脂–表現(xiàn)出出色的耐化學性，導熱性和硬度。

l 硅彈性體–具有良好的熱真空穩(wěn)定性，拉伸強度和硬度。

l 丙烯酸-表現(xiàn)出良好的電氣和粘合性能。

l 聚氨酯–具有高彈性，韌性，耐濕性和耐化學性。

除了這些，IPC還建議使用特殊的丙烯酸基粘合劑，聚酯，聚酰胺，橡膠樹脂和乙烯基作為粘合應用。

l 金屬涂層–選擇合適的金屬涂層至關(guān)重要，因為它們具有出色的耐腐蝕性，長期可焊性和耐磨性。IPC建議在以下選項中進行選擇，以增加對PCB的保護。

n 化學鍍銅

n 半導電涂層

n 電解鍍銅

n 鍍金

n 鍍鎳

n 錫/鉛電鍍

n 焊錫涂層

n 化學鍍鎳和浸鍍

n 鈀鎳合金

IPC –連接電子工業(yè)協(xié)會

遵循此處包含的建議可極大地有助于成功生產(chǎn)PCB。